工程
SiliconLabs（亦称“芯科科技”）专设于上海新国际博览中心W3馆B39号展位的现场产品演示专区，将有芯科科技本地销售及无线工程专家团队将为您展示实现智能家居创新所需的智能、安全物联网无线连接解决方案。今年我们的产品演示特别面向行业热门应用，包括Matter、蓝牙、Wi-Fi和Sub-GHz无线协议参考设计，并展出客户和合作伙伴实际上市商用的产品，为您提供亲历实境的智能家居应用与开发体验。
基于芯科科技无线产品的物联网参考设计演示精彩可期
(资料图片仅供参考)
Matter over Thread/Wi-Fi网络桥接参考设计－我们基于MG24打造领先的一站式Matter开发平台可支持Matter over Thread/Wi-Fi网络桥接参考设计，无缝串连现有智能家居设备。
蓝牙高精度距离测量（HADM）－探索BG24蓝牙解决方案如何帮助您开发支持新一代蓝牙HADM功能的设备及相关的定位服务，提供精确、安全、可靠且简化的设计优势。
超低功耗Wi-Fi－我们专为物联网应用提供的超低功耗Wi-Fi SoC、模块、软件和开发工具，可帮助开发人员实现功能丰富的设计并满足功率、尺寸、安全性和无线共存的要求。
Sub-GHz/Wi-SUN解决方案－芯科科技长距离、广覆盖的Sub-GHz/Wi-SUN产品是构建低功耗广域网（LPWAN）的理想方案，有助于推动大规模智慧城市、公用事业和工业物联网应用创新。
MG24多协议SoC助力打造领先的一站式Matter开发平台，并支持Matter over Thread和Wi-Fi网络桥接的设计。
SiWx917是专为物联网应用提供的超低功耗Wi-Fi SoC，可用于开发功能丰富的产品并满足功率、尺寸、安全性和无线共存的要求。
BG24蓝牙SoC可用于开发支持新一代蓝牙HADM功能的设备及相关的定位服务。
BG27蓝牙SoC专为极小尺寸的物联网设备而设计，尺寸仅2毫米到5毫米，成为微型、电池优化设备的理想选择，如互联医疗和可穿戴设备。
FG28双频SoC支持sub-GHz和2.4 GHz低功耗蓝牙协议，有助于实现智慧农业、智慧城市等大规模网络的全新应用。
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